অ্যালুমিনিয়াম পিসিবি

তাপীয় পরিবাহিতা (1-12 ডাব্লু/(এম · কে)) এর সাথে প্রচলিত এফআর 4 স্তরগুলি (0.3 ডাব্লু/(এম · কে)) এর চেয়ে কয়েক ডজন গুণ বেশি, সরাসরি উপাদানগুলির তাপমাত্রা 20-30 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড দ্বারা হ্রাস করে। এর অতি-নিম্ন তাপ প্রতিরোধের নকশা (0.3-1.5 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড/ডাব্লু) এর সাথে মিলিত, শীতল দক্ষতায় traditional তিহ্যবাহী পিসিবিগুলির তুলনা করুন, 80% এর বেশি পারফরম্যান্স বর্ধন অর্জন করুন।

অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট 6061 মিশ্রণ ব্যবহার করার সময়> 800 এমপিএ বাঁকানো শক্তি (এফআর 4 এর চেয়ে 3x শক্তিশালী) দিয়ে দুর্দান্ত যান্ত্রিক দৃ ust ়তা সরবরাহ করে, কঠোর 10-2000Hz র্যান্ডম কম্পন টেস্টগুলি পাস করে (অটোমোটিভ ইলেক্ট্রনিক্স স্ট্যান্ডার্ডগুলি পূরণ করে), এবং হিট 1.0 মিমি বেধের কারণে 10w টির মধ্যে থাকা সত্ত্বেও Mere

অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট 30-100 ডিবি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি হস্তক্ষেপ দমন সহ অন্তর্নিহিত ইএমআই শিল্ডিং সরবরাহ করে, সিরামিক-ভরা ইনসুলেশন এর মাধ্যমে স্থিতিশীল ডাইলেট্রিক বৈশিষ্ট্যগুলি (ε = 3.5-5.0 @1MHz) বজায় রাখে এবং এসি 3-8 কেভি ডিাইলেক্ট্রিক সহ উচ্চ-ভোল্টেজ সুরক্ষা নিশ্চিত করে-সমালোচনা করার জন্য।

ফ্রি ডিএফএম বিশ্লেষণ: বাঁক চক্র এবং স্ট্রেস পয়েন্টগুলির জন্য ডিজাইনগুলি অনুকূল করুন।
উপাদান সোর্সিং: ট্রেসযোগ্য উপাদানগুলির সাথে সম্পূর্ণ বোম পরিচালনা।
বক্স বিল্ড অ্যাসেম্বলি: চূড়ান্ত পণ্য সমাবেশে ইন্টিগ্রেটেড পিসিবি বানোয়াট।