ফ্যানওয়ে আপনার পণ্যের সাফল্যকে ত্বরান্বিত করতে আপনার অনন্য প্রয়োজনীয়তার সাথে যথাযথভাবে তৈরি করা দক্ষ এবং নির্ভরযোগ্য শেষ থেকে শেষ পিসিবি সমাবেশ পরিষেবাগুলি সরবরাহ করতে বিশেষীকরণ করে।
শীর্ষস্থানীয় চীন ভিত্তিক ইলেকট্রনিক্স প্রস্তুতকারক এবং সরবরাহকারী হিসাবে, ফ্যানওয়ে মিশ্র পিসিবি অ্যাসেম্বলি পরিষেবাগুলি সরবরাহ করে যা কৌশলগতভাবে একত্রিত হয়:
• সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি (এসএমটি)-01005 উপাদান (0.4 × 0.2 মিমি) এবং 0.3 মিমি-পিচ বিজিএ সহ অতি-কমপ্যাক্ট ডিজাইনের জন্য।
• মাধ্যমে হোল প্রযুক্তি (টিএইচটি)-মিশন-সমালোচনামূলক সংযোগগুলির জন্য> 50N টান শক্তি এবং মিল-এসটিডি -202 জি কম্পনের সম্মতি প্রয়োজন।
প্রযুক্তির এই সমন্বয় সক্ষম করে:
High মিশ্র এইচডিআই+টিএইচটি স্ট্যাকআপগুলির সাথে 25% উচ্চতর পাওয়ার ঘনত্ব।
✅ উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা (আইপিসি-এ -610 ক্লাস 2 প্রত্যয়িত প্রক্রিয়া)।
✅ 30% ব্যয় হ্রাস বনাম পৃথক এসএমটি/টিএইচটি উত্পাদন।
* ডিজাইন এবং লেআউট:পিসিবি নকশাকে উপাদান স্থাপন, রাউটিং এবং তাপ পরিচালনার মতো বিষয়গুলি বিবেচনা করে এসএমটি এবং টিএইচটি উভয় উপাদানই সমন্বিত করা উচিত। পাশাপাশি সমাবেশ এবং নির্ভরযোগ্যতার সহজতা নিশ্চিত করতে উত্পাদনযোগ্যতা নীতিগুলির জন্য নকশা।
* সোল্ডার পেস্ট অ্যাপ্লিকেশন:এসএমটি উপাদানগুলির জন্য পিসিবি প্যাডগুলিতে সোল্ডার পেস্ট প্রয়োগ করতে স্টেনসিল ব্যবহার করে।
* উপাদান স্থাপন:এসএমটি উপাদানগুলি পিক-অ্যান্ড প্লেস মেশিনগুলি ব্যবহার করে সোল্ডার পেস্টে স্থাপন করা হয়। টিএইচটি উপাদানগুলি ম্যানুয়ালি বা স্বয়ংক্রিয়ভাবে ড্রিল গর্তগুলিতে serted োকানো হয়।
* রিফ্লো সোল্ডারিং:এসএমটি উপাদানগুলির জন্য, পিসিবি সোল্ডার পেস্ট গলে এবং বৈদ্যুতিক সংযোগ তৈরি করতে একটি রিফ্লো ওভেনের মাধ্যমে পাস করা হয়।
* ওয়েভ সোল্ডারিং:টিএইচটি উপাদানগুলির জন্য, পিসিবি একটি তরঙ্গ সোল্ডারিং মেশিনের উপর দিয়ে যায়, যেখানে গলিত সোল্ডার একটি তরঙ্গ বোর্ডের নীচে সংযোগ তৈরি করে।
* পরিদর্শন এবং পরীক্ষা:প্রতিটি পিসিবিএ সোল্ডারিং ত্রুটি এবং উপাদান স্থান নির্ধারণের নির্ভুলতা পরীক্ষা করতে স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন (এওআই) এবং এক্স-রে পরিদর্শন দ্বারা পরিদর্শন করেছে।
| দ্বৈত প্রযুক্তি দক্ষতা | এসএমটি (01005 উপাদান) এবং টিএইচটি (অ্যাক্সিয়াল লিডস 50 মিমি পর্যন্ত) উভয়কেই মাস্টারিং করা, আমরা পরিচালনা করি: Pc একক পিসিবিএতে উচ্চ ঘনত্বের আইসিএস + রাগড সংযোগকারীগুলি Em ইএমআই শিল্ডিং প্রয়োজনীয়তার সাথে মিশ্রিত আরএফ/ডিজিটাল বোর্ডগুলি • স্বয়ংচালিত-গ্রেড সোল্ডার জয়েন্টগুলি (আইপিসি -610 ক্লাস 2) |
| স্মার্ট হাইব্রিড উত্পাদন লাইন | • ডেক হরিজন 03ix প্রিন্টার: ± 15μm সোল্ডার পেস্ট জবানবন্দি • ইউনিভার্সাল ইনস্ট্রুমেন্টস জিএসএম ™ প্লেসমেন্ট: 85, 000 সিপিএইচ (এসএমটি) + 1, 200 সিপিএইচ (টিএইচটি) • হেলার 1913 এমকে 5 রিফ্লো: লিড-ফ্রি অ্যালোগুলির জন্য 10-অঞ্চল নাইট্রোজেন নিয়ন্ত্রণ |
| জিরো-কমপ্রোমাইজ কোয়ালিটি | • 3 ডি এসপিআই + এওআই + কার্যকরী পরীক্ষা: 99.2% প্রথম-পাস ফলন Hidden লুকানো বিজিএ/টিএইচটি সোল্ডার জয়েন্টগুলির জন্য এক্স-রে পরিদর্শন • সম্পূর্ণ ট্রেসিবিলিটি: উপাদান-স্তরের ডেটা লগিং (AS9100 অনুগত) |
| অভিজ্ঞ দল | Missed মিশ্র সমাবেশে দক্ষতার সাথে দক্ষ প্রকৌশলী এবং প্রযুক্তিবিদরা |
| নমনীয় সমাধান | Prot প্রোটোটাইপিং, লো-ভলিউম এবং উচ্চ-ভলিউম উত্পাদনের জন্য সমর্থন। |
| শেষ থেকে শেষ সমাধান | P পিসিবি ডিজাইন, উপাদান সোর্সিং, পিসিবি অ্যাসেম্বলি, টেস্টিং, বক্স বিল্ডিং, কেস অ্যাসেম্বলি, প্যাকেজিং এবং বিতরণ সহ বিস্তৃত পরিষেবা। |
1। 30% দ্রুত সময়-বাজার
আমাদের এনপিআই (নতুন পণ্য ভূমিকা) এক্সিলারেটর প্রোগ্রামের সাথে 72 ঘন্টার মধ্যে প্রোটোটাইপ-থেকে-উত্পাদন
2। ব্যয়বহুল স্কেলাবিলিটি
ব্যাচের আকারের নমনীয়তা:10 পিসি (প্রোটোটাইপ) থেকে 500 কে+ (ভলিউম) সহ ± 2% ব্যয় পূর্বাভাসযোগ্যতা সহ
3। ঝুঁকিমুক্ত সরবরাহ চেইন
• অ্যান্টি-কাউন্টারফাইট স্ক্রিনিং (এক্সআরএফ/ডেক্যাপসুলেশন পরীক্ষা)
• টিআই/স্টেমিক্রোইলেক্ট্রনিক্স অনুমোদিত সোর্সিং
• দ্বৈত-উত্স উপাদান বৈধতা
• ইসিইউ কন্ট্রোল মডিউলগুলি (এসএমটি এমসিইউস + টিএইচটি পাওয়ার রিলে)
• লিডার সেন্সর অ্যারে: 0.4 মিমি-পিচ কিউএফএনএস + শিল্ডড টিএইচটি সংযোগকারী
• পোর্টেবল আল্ট্রাসাউন্ড: এইচডিআই বোর্ডগুলি + টিএইচটি ট্রান্সডুসার ইন্টারফেস
• আইএসও 13485 কমপ্লায়েন্ট ক্লিনিং (≤1.0μg/সেমি² আয়নিক অবশিষ্টাংশ)
• এভিওনিক্স কন্ট্রোলার: মিল-স্পেক কনফর্মাল লেপ + থিট প্রেস-ফিট পিন
• কম্পিউটার নেটওয়ার্ক যোগাযোগ
মহাকাশ ও প্রতিরক্ষা
অটোমেশন ইলেকট্রনিক্স
চিকিত্সা ডিভাইস
টেলিযোগাযোগ
ঠিকানা
বিল্ডিং 3, মিংজিনহাইয়ের প্রথম শিল্প অঞ্চল, শায়ান স্ট্রিট, বাও'আন জেলা, শেনজেন, গুয়াংডং, চীন, জিপ কোড: 518108
টেলিফোন
ই-মেইল
