ফ্যানওয়ের সংহত দক্ষতার সাথে আপনার বৈদ্যুতিন উত্পাদনকে ত্বরান্বিত করুন
পিসিবি বানোয়াট একটি নকশা একটি শারীরিক বোর্ড কাঠামোতে রূপান্তর করে। ফাঁকা বোর্ডগুলি বিভিন্ন রঙে তৈরি করা যেতে পারে। পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়াটিতে একাধিক পর্যায় জড়িত: ডিজাইন চূড়ান্তকরণ, উপাদান কাটা, অভ্যন্তরীণ স্তর প্রক্রিয়াকরণ, মাল্টি-লেয়ার ল্যামিনেশন, ড্রিলিং, বাইরের স্তর প্রসেসিং, সোল্ডার মাস্ক এবং পৃষ্ঠের সমাপ্তি রাউটিং বা প্রোফাইলিং এবং পরিদর্শন।
আপনি কি পিসিবি ডিজাইন এবং উত্পাদন জন্য সরবরাহকারী খুঁজছেন? একটি উদ্ধৃতি পেতে দয়া করে আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন।
পিসিবি ডিজাইন:এটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলির (পিসিবি) জন্য শারীরিক বিন্যাস এবং বৈদ্যুতিক আন্তঃসংযোগ তৈরি করার মূল প্রক্রিয়া। এটি হার্ডওয়্যার উত্পাদন করতে বৈদ্যুতিন স্কিম্যাটিক্স ব্রিজ করে। এরই মধ্যে, ডিজাইনারকে অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতি, বৈদ্যুতিক নকশার সম্ভাব্যতা, কাঠামোগত বা উপাদান সম্ভাব্যতা, উত্পাদন দক্ষতা এবং ব্যয় মূল্যায়নকে কভার করে বিশ্লেষণ করতে হবে।
উপাদান কাটা:একে প্যানেলাইজেশন বা ফাঁকা কাটাও বলা হয়। এফআর -4, রজার্স বা পলিমাইডের মতো কাঁচা সাবস্ট্রেটের বৃহত শিটগুলি প্রয়োজনীয় মাত্রায় কাটা হয়।
অভ্যন্তরীণ স্তর প্রক্রিয়াজাতকরণ:এটি পিসিবি উত্পাদন ক্ষেত্রে একটি মূল প্রক্রিয়া, প্যাটার্ন প্লেটিং এচিং পদ্ধতিটি ব্যবহার করে তামা-পরিহিত ল্যামিনেটের তামা ফয়েলে প্রয়োজনীয় সার্কিট নিদর্শনগুলি যথাযথভাবে গঠনের জন্য। উত্পাদন প্রক্রিয়াজাতকরণ সহ:
বেস উপাদান প্রস্তুতি (সিসিএল পরিষ্কার করা) → ফোটোরসিস্ট লেপ → এক্সপোজার ইমেজিং (ফিল্ম/এলডিআই) → বিকাশ (কপারকে এক্সপোজিং করতে হবে) → এচিং (অতিরিক্ত তামা অপসারণ) → স্ট্রিপিং (কপার ট্রেসগুলি প্রকাশ করে) → পরিষ্কার এবং এওআই পরিদর্শন → ব্রাউনিং/জারণ চিকিত্সা → অভ্যন্তরীণ মূল স্তরটির সমাপ্তি।
ল্যামিনেশন:পিসিবি ল্যামিনেশন উচ্চ তাপমাত্রা এবং চাপের অধীনে একটি শক্ত মাল্টি-লেয়ার বোর্ড গঠনের জন্য একাধিক স্তরকে তামা-পরিহিত কোর এবং প্রিপ্রেগ (পিপি) বন্ড করছে। ল্যামিনেশন স্তর এবং কাঠামোগত অখণ্ডতার মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ নিশ্চিত করে।
ড্রিলিং:পিসিবি ড্রিলিং বৈদ্যুতিক আন্তঃসংযোগ (ভিআইএএস) এবং যান্ত্রিক মাউন্টিংয়ের জন্য স্তরিত পিসিবিগুলিতে গর্ত তৈরি করছে। এটির জন্য মাইক্রন-স্তরের নির্ভুলতা প্রয়োজন এবং সরাসরি সংকেত অখণ্ডতা, নির্ভরযোগ্যতা এবং উত্পাদনযোগ্যতা প্রভাবিত করে।
বাহ্যিক স্তর প্রক্রিয়াজাতকরণ:এটি সার্কিট বোর্ডে দৃশ্যমান পরিবাহী নিদর্শনগুলি (তার, প্যাড ইত্যাদি) নির্ধারণ করে। সাধারণত, গ্রাফিক ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং এচিং পদ্ধতিটি অতিরিক্ত তামা ফয়েলটি অপসারণের সময় তামা-পরিহিত বোর্ডে কাঙ্ক্ষিত তামা নিদর্শনগুলি যথাযথভাবে ধরে রাখতে ব্যবহৃত হয়।
সোল্ডার মাস্ক এবং পৃষ্ঠের সমাপ্তি:সোল্ডার মাস্ক এবং সারফেস ফিনিসটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) উত্পাদনতে ঘনিষ্ঠভাবে আন্তঃসম্পর্কিত এবং সমালোচনামূলকভাবে গুরুত্বপূর্ণ। তারা সরাসরি পিসিবির নির্ভরযোগ্যতা, সোল্ডার-ক্ষমতা, উপস্থিতি এবং দীর্ঘমেয়াদী পারফরম্যান্সকে প্রভাবিত করে। সোল্ডার মাস্ক তামার ট্রেসগুলি covers েকে রাখে, শর্ট সার্কিটগুলি প্রতিরোধ করে এবং নিরোধক সুরক্ষা সরবরাহ করে। সোল্ডারিংয়ের সময়, এটি সোল্ডারকে প্যাডগুলিতে আবদ্ধ করে, সংলগ্ন ট্রেসগুলির মধ্যে ব্রিজিং প্রতিরোধ করে। এটি স্ক্র্যাচ, রাসায়নিক এবং আর্দ্র পরিবেশকে প্রতিরোধ করে এবং কিংবদন্তি প্রিন্টিং (সাদা কালি) সহ সবুজ, কালো বা নীল রঙের মতো রঙ সরবরাহ করে। সারফেস ফিনিস তামার স্তরটি রক্ষা করে, প্যাড জারণ প্রতিরোধ করে এবং সোল্ডার-ক্ষমতা বজায় রাখে। এটি পিসিবিতে উপাদানগুলির নির্ভরযোগ্য সোল্ডারিং নিশ্চিত করে এবং বিভিন্ন সমাবেশ প্রক্রিয়াগুলিতে অভিযোজিত।
রাউটিং বা প্রোফাইলিং:এটি একটি বৃহত্তর উত্পাদন প্যানেল থেকে একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের রূপরেখা কাটানোর চূড়ান্ত যান্ত্রিক প্রক্রিয়া।
পরিদর্শন:এর মধ্যে ফ্লাইং প্রোব টেস্টিং, আইসিটি টেস্টিং, ফাইনাল এফকিউসি আকার পরীক্ষা করতে চূড়ান্ত এফকিউসি, গর্তের ব্যাস, সোল্ডার মাস্কের অখণ্ডতা, স্বচ্ছতা চিহ্নিতকরণ ইত্যাদি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে
যদিও পিসিবি উত্পাদন পিসিবি ডিজাইনের প্রবাহের থেকে পৃথক পৃথক পর্যায়, তবে এটি কীভাবে কাজ করে তা বোঝা এখনও প্রয়োজনীয়। পিসিবি নির্মাতারা জানেন না কেন আপনি বোর্ড বা এর উদ্দেশ্যযুক্ত উদ্দেশ্যটি ডিজাইন করেছেন। যাইহোক, আপনি যখন এই বোর্ডগুলি কীভাবে উত্পাদিত হয় তা বুঝতে পারেন, চূড়ান্ত পণ্যটি সর্বোচ্চ সম্ভাব্য মানের স্তর অর্জন করে তা নিশ্চিত করতে আপনি সংশ্লিষ্ট নকশার স্পেসিফিকেশন স্থাপন করতে পারেন।
ফলন হার: যদি ডিজাইনের পরামিতিগুলি উত্পাদন সরঞ্জামগুলির সক্ষমতা ছাড়িয়ে যায় তবে ফলাফল বোর্ডগুলি সঠিকভাবে কাজ করতে ব্যর্থ হতে পারে। সুতরাং ডিজাইনার এবং নির্মাতাদের উদ্দেশ্যযুক্ত অ্যাপ্লিকেশনটির একটি ভাগ বোঝার প্রয়োজন।
উত্পাদনযোগ্যতা: আপনার নকশাটি বোর্ডটি আসলে উত্পাদিত হতে পারে কিনা তা প্রভাবিত করে। যদি বোর্ড প্রান্ত এবং পৃষ্ঠের উপাদানগুলির মধ্যে পর্যাপ্ত ছাড়পত্র না থাকে বা আপনি যে উপকরণগুলি বেছে নেন তার তাপীয় প্রসারণ (সিটিই) এর পর্যাপ্ত সহগের অভাব থাকে তবে বোর্ডটি উত্পাদিত হতে পারে না।
শ্রেণিবিন্যাস: শেষ ব্যবহার অনুসারে, পিসিবি ক্লাস সি/এম স্তর (উচ্চ নির্ভুলতা), বি/এল গ্রেড (মাঝারি নির্ভুলতা), এ/কে গ্রেড (স্ট্যান্ডার্ড নির্ভুলতা)।
| স্তর গণনা | আমরা বিভিন্ন জটিলতার নকশাগুলি পূরণ করতে 3 স্তর থেকে 108 স্তর পর্যন্ত মাল্টি-লেয়ার পিসিবি উত্পাদন সমর্থন করি। |
| উপাদান সমর্থন | আমরা বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতি অনুসারে এফআর 4, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপকরণ (যেমন রজার্স), ধাতব স্তর এবং আরও অনেক কিছু সহ বিভিন্ন সাবস্ট্রেট বিকল্প সরবরাহ করি। |
| উন্নত প্রযুক্তি | আমাদের উন্নত প্রযুক্তি আপনার প্রয়োজনের জন্য কাস্টমাইজ করা হয়েছে। প্রযুক্তির মাধ্যমে অন্ধ বা কবর দেওয়া উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগগুলি সক্ষম করে এবং সংকেত পথের দৈর্ঘ্য হ্রাস করে। এইচডিআই মাইক্রো-ভিয়াস এবং সূক্ষ্ম-লাইন ডিজাইনগুলিকে সমর্থন করে, যখন প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ স্থিতিশীল উচ্চ-গতির সংকেত সংক্রমণ নিশ্চিত করে। |
| পৃষ্ঠ চিকিত্সা | ওয়েল্ডিং এবং জারা প্রতিরোধের প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করার জন্য আমরা এনিগ, এইচএএসএল, ওএসপি, নিমজ্জন সোনার এবং আরও অনেক কিছু সহ বিভিন্ন পৃষ্ঠের চিকিত্সা সরবরাহ করি। |
| মান নিয়ন্ত্রণ | প্রতিটি পিসিবি উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে এওআই, এক্স-রে এবং উড়ন্ত প্রোব পরীক্ষার মধ্য দিয়ে যায়। |
ঠিকানা
বিল্ডিং 3, মিংজিনহাইয়ের প্রথম শিল্প অঞ্চল, শায়ান স্ট্রিট, বাও'আন জেলা, শেনজেন, গুয়াংডং, চীন, জিপ কোড: 518108
টেলিফোন
ই-মেইল
